Huawei P50 Pocket teaser
źródło: @HuaweiMobile

„Kieszonkowy” Huawei P50 zadebiutuje 23 grudnia

Flagowe smartfony z serii Huawei P50 zadebiutowały już kilka miesięcy temu i nie spodziewaliśmy się, że dołączą do niej kolejne modele. Tymczasem tak się właśnie stanie – już 23 grudnia 2021 roku producent oficjalnie zaprezentuje „kieszonkową” wersję P50.

„Kieszonkowy” Huawei P50 Pocket zadebiutuje 23 grudnia

Do tej pory mówiło się, że jeszcze w 2021 roku zadebiutuje Huawei Mate V. Miał to być składany smartfon o konstrukcji typu clamshell, czyli z klapką, podobnie jak m.in. Samsung Galaxy Z Flip 3 czy Motorola razr. I faktycznie producent zaprezentuje urządzenie tego typu, lecz będzie się ono nazywało zupełnie inaczej.

składany smartfon Huawei P50 Pocket foldable smartphone
źródło: @RODENT950

Nie Mate V, tylko Huawei P50 Pocket. „Pocket” to po angielsku „kieszeń”, co daje do zrozumienia, że model ten będzie można bez problemu wrzucić do kieszeni. Urządzenia typu Mate X2 czy Samsung Galaxy Z Fold 3 trudno do niej wepchnąć, dlatego też spodziewamy się mniejszej, bardziej kompaktowej, „kieszonkowej” konstrukcji.

Już oficjalna zapowiedź, opublikowana przez producenta, sugeruje, że Huawei P50 Pocket będzie smartfonem z klapką. Ponadto w sieci w ostatnim czasie pojawiły się liczne zdjęcia urządzenia marki o takiej właśnie konstrukcji, które potwierdzają, że tym razem producent wprowadzi na rynek model zupełnie inny niż jego poprzednie „składaki”.

Podobnie jak w smartfonach z serii Huawei P50, także i na obudowie składanego Huawei P50 Pocket znajdą się dwa duże koła, z tą jednak różnicą, że tylko w jednym zostaną umieszczone aparaty, podczas gdy w drugim okrągły wyświetlacz. Ten projekt diametralnie różni się od designu Galaxy Z Flip 3 i Motoroli razr – kwestia osobistych preferencji, co się komu bardziej podoba, ale nie można nie zauważyć, że pod tym względem „kieszonkowy” Huawei P50 mocno się wyróżni na tle bezpośredniej konkurencji.

Dokładna specyfikacja smartfona wciąż nie jest znana, ale mówi się, że na jego pokładzie znajdzie się m.in. procesor HiSilicon Kirin. Przedstawiciel producenta zapowiedział niedawno, że nowy „składak” będzie dostępny w Europie – planowo zostanie zaanonsowany na Starym Kontynencie podczas targów MWC 2022 w Barcelonie, które rozpoczną się 28 lutego 2022 roku.