Reklama
procesor MediaTek Dimensity 1050 processor
źródło: MediaTek

Portfolio MediaTeka uzupełniły trzy nowe procesory

Najczęściej producenci układów mobilnych do smartfonów i tabletów idą na wojnę na osiągi CPU lub karty graficznej. Natomiast MediaTek Dimensity 1050 chwali się… łącznością bezprzewodową. Ponadto ofertę producenta z Tajwanu uzupełniły jeszcze dwa kolejne procesory.

Reklama

MediaTek Dimensity 1050 = Dimensity 1100 – 50

Tak jednym równaniem można by w teorii opisać nowy procesor – w końcu to delikatnie okrojona wersja zeszłorocznego układu dedykowanego urządzeniom ze średniej półki. W praktyce mamy tu kilka zmian, nad którymi warto się na chwilę pochylić

Przede wszystkim MediaTek Dimensity 1050 to osiem rdzeni podzielonych na dwa klastry. Pierwszy, poświęcony wysokiej wydajności, składa się z dwóch rdzeni ARM Cortex-A78 o taktowaniu 2,5 GHz. Drugi klaster, którego celem jest niski pobór mocy, to sześć rdzeni ARM Cortex-A55 o mocy 2 GHz. Zamiast równego podziału z Dimensity 1100 mamy więc większy nacisk na energooszczędne CPU. Za grafikę odpowiada za to nowy układ ARM Mali-G610. Pojawiła się też obsługa pamięci LPDDR 5.

infografika z mediatek dimensity 1050
Infografika z najważniejszymi elementami nowego MediaTeka Dimensity 1050 (Źródło: MediaTek)

Ograniczenie mocnych rdzeni odbiło się na kilku funkcjach. W porównaniu do modelu Dimensity 1100, MediaTek Dimensity 1050 dekoduje oraz koduje materiały 4K wyłącznie w 30 klatkach na sekundę, podczas gdy zeszłoroczny układ jest w stanie osiągnąć 60 klatek. Jeśli zaś chodzi o aparaty – zamiast kombinacji 32 Mpix + 16 Mpix, nowy chipset wspiera kombinację 20 Mpix + 20 Mpix.

MediaTek Dimensity 1050 jest pierwszym układem mobilnym MediaTeka, który pozwala połączyć się w tym samym czasie z sieciami mmWave i sub-6 GHz 5G. Oznacza to w praktyce, że smartfony wyposażone w ten procesor będą mogły płynnie przełączać się pomiędzy nimi. Rozwiązanie to zapewnia prędkość o nawet 53% szybszą prędkość niż symultaniczna łączność LTE i mmWave. Dodatkowo Dimensity 1050 obsługuje agregację pasm sub-6 GHz (do 3CC, 200 MHz) i mmWave (do 4CC, 400 MHz) oraz Wi-Fi w standardzie 6E (2×2 MIMO).

Ofertę MediaTeka uzupełniły też procesory Dimensity 930 i Helio G99

Przy okazji MediaTek zapowiedział również dwa dwa chipsety rozszerzające ofertę firmy w zakresie układów dedykowanych gamingowi i łączności 5G.

Dimensity 930, następca układu Dimensity 920, skupia się wyższych prędkościach połączenia internetowego dzięki technologii 2CC-CA oraz mieszanej transmisji FDD (Frequency Division Duplex) plus TDD (Time Division Duplex). Rozszerzenie HyperEngine 3.0 Lite zapewni niższe opóźnienia w transmisji danych podczas grania oraz lepszą pracę baterii. Układ graficzny zamieniono na IMG BXM-8-256, a dekodowanie i odtwarzanie materiałów wideo sięga rozdzielczości 2K i 30 klatek na sekundę.

Układ Helio G99, wyposażony wyłącznie w technologię 4G/LTE, zapewni wyższą przepustowość danych oraz o 30% lepsze oszczędzanie energii niż model Helio G96 – zresztą wiele parametrów (procesor, układ graficzny, kodowanie wideo) jest żywcem wzięte z zeszłorocznego chipsetu, więc nie ma mowy o rewolucji w tej rodzinie układów mobilnych.

Na pierwsze smartfony z układami MediaTek Dimensity 1050 oraz Helio G99 poczekamy aż do trzeciego kwartału 2022 roku, natomiast Dimensity 930 pojawi się na rynku już w drugim kwartale br.