MediaTek logo
źródło: Chuwi

MediaTek Dimensity 7000 może powalczyć ze Snapdragonem 870

Niedawno MediaTek ogłosił swój nadchodzący, flagowy procesor do urządzeń mobilnych – Dimensity 9000, który ma konkurować z flagowym Snapdragonem 8Gx Gen 1. Ponadto tajwański producent przygotowuje kolejny, wydajny układ CPU Dimensity 7000, który zapowiada się na poważnego konkurenta dla popularnego Snapdragona 870.

Reklama

Na razie Snapdragon 870 jest górą

Jeszcze do niedawna MediaTek kojarzył się ze słabymi procesorami, które implementowane są do najtańszych smartfonów, najczęściej niezbyt znanych firm. W tym roku jednak tajwański producent, prezentując Dimensity 1200, wszedł na poziom wyżej, bowiem układ ten zapewnia niemal taką samą wydajność jak Qualcomm Snapdragon 870.

MediaTek Dimensity 1200 (źródło: MediaTek)
MediaTek Dimensity 1200 (źródło: MediaTek)

Warto dodać, że oba procesory różnią się od siebie budową, a także procesem litograficznym. Qualcomm Snapdragon 870 został zbudowany z trzech klastrów z rdzeniem wydajnościowym Cortex-X1 w 7 nm, natomiast Dimensity 1200 ma na pokładzie cztery rdzenie Cortex-A78 (jeden taktowany wyżej niż pozostała trójka) oraz cztery rdzenie Cortex-A55 i jest produkowany z wykorzystaniem w 6-nm procesu technologicznego.

Reklama

Jak się okazuje, w następnym roku to MediaTek może być górą, ponieważ obecnie pracuje nad nadchodzącym Dimensity 7000, który będzie napędzał urządzenia z wyższej średniej półki cenowej.

MediaTek Dimensity 7000 nową konkurencją dla Snapdragona 870?

Wszystko wskazuje na to, że procesor będzie wydajniejszą wersją MediaTeka Dimensity 1200, bowiem ma być złożony z dwóch klastrów – pierwszy zostanie wyposażony w cztery rdzenie Cortex-A78, taktowane zegarem 2,75 GHz, zaś drugi w cztery rdzenie Cortex-A55, pracujące w częstotliwości 2,0 GHz. Co więcej, konstrukcja ma być produkowana przez TSMC w 5-nm procesie litograficznym.

Nieco inna budowa oraz niższy proces technologiczny powinny zaowocować wyższą wydajnością, dzięki czemu Dimensity 7000 może być szybszy niż Snapdragon 870. Układ pod względem wydajności będzie się zatem plasował pomiędzy Dimensity 1200 a flagowym Dimensity 9000.

Procesor powinien mieć swoją premierę w grudniu bieżącego lub w styczniu przyszłego roku. Oczekuje się, że pierwsze smartfony napędzane Dimensity 7000 trafią na rynek już w pierwszym kwartale 2022 roku.