MediaTek Dimensity 7400 to najnowszy procesor tajwańskiego producenta, kierowany do smartfonów ze średniej półki cenowej. Nie przynosi zbyt wielu zmian względem poprzednika, ale może wcale nie musi…
Taki jest chipset MediaTek Dimensity 7400 – specyfikacja
Tak, nie należy się nastawiać na wydajnościową rewolucję. Zupełnie tak jak jego poprzednik – Dimensity 7300 – nowy chipset został opracowany w procesie technologicznym 4 nm i wykorzystuje 4 rdzenie Cortex-A78 oraz 4 rdzenie Cortex-A55. Różnica jest taka, że te pierwsze oferują teraz minimalnie wyższą częstotliwość taktowania (2,6 GHz vs 2,5 GHz).
Procesorowi głównemu w MediaTek Dimensity 7400 towarzyszy układ graficzny (GPU) Mali-G615 MC2 – zupełnie tak samo jak w przypadku poprzedniej generacji. Nie zmienił się też procesor odpowiedzialny za przetwarzanie sztucznej inteligencji (APU) – to MediaTek APU 655 – choć producent deklaruje poprawę wydajności w tym zakresie o 15%.
Nic nie zmieniło się też w kontekście kompatybilności. Oznacza to, że MediaTek Dimensity 7400 obsługuje pamięć LPDDR5 i LPDDR4x o przepustowości do 6400 Mb/s, pamięć masową w formatach UFS 3.1 i UFS 2.2, łączność 5G (do 3,27 Gb/s), Wi-Fi 6E i Bluetooth 5.4 oraz wyświetlacze Full HD+ o częstotliwości odświeżania 144 Hz i aparaty o rozdzielczości 200 Mpix.
Producent obiecuje też stosunkowo wysoką wydajność w grach oraz efektywne zarządzanie energią, czyli – krótko mówiąc – długi czas działania. Poniżej możesz zobaczyć podsumowanie specyfikacji i porównanie z najbliższym rywalem, którym nadal wydaje się Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3.
Porównanie MediaTek Dimensity 7400 vs Dimensity 7300 vs Snapdragon 7s Gen 3
| Dimensity 7400 | Dimensity 7300 | Snapdragon 7s Gen 3 | |
|---|---|---|---|
| Proces technologiczny | 4 nm | 4 nm | 4 nm |
| Procesor główny (CPU) | 4x Cortex-A78 (2,6 GHz) 4x Cortex-A55 (2 GHz) | 4x Cortex-A78 (2,5 GHz) 4x Cortex-A55 (2 GHz) | 1x Cortex-A720 (2,5 GHz) 3x Cortex-A720 (2,4 GHz) 4x Cortex-A520 (1,8 GHz) |
| Procesor graficzny (GPU) | Arm Mali-G615 MC2 | Arm Mali-G615 MC2 | Adreno 710 |
| Procesor sztucznej inteligencji (APU/NPU) | 655 | 655 | Hexagon NPU |
| Obsługiwana pamięć | LPDDR5 / LPDDR4x UFS 3.1 | LPDDR5 / LPDDR4x UFS 3.1 | LPDDR5 UFS 3.1 |
| Obsługiwane wyświetlacze | Full HD+, 144 Hz | Full HD+, 144 Hz | Full HD+, 144 Hz |
| Obsługiwane aparaty / nagrywanie wideo | 200 Mpix 4K/30fps | 200 Mpix 4K/30fps | 200 Mpix 4K/30fps |
| Łączność bezprzewodowa | 5G Wi-Fi 6E Bluetooth 5.4 | 5G Wi-Fi 6E Bluetooth 5.4 | 5G Wi-Fi 6E Bluetooth 5.4 |
| Kodeki wideo | H.264, HEVC, VP-9 | H.264, HEVC, VP-9 | H.265, HEVC, VP-9 |
Niewielki zakres zmian względem poprzednika niekoniecznie musi być czymś złym. Smartfony, których sercem jest Dimensity 7300, radzą sobie bowiem całkiem nieźle. Wystarczy wspomnieć o takich modelach jak Motorola Edge 50 Neo, CMF Phone 1 czy Oppo Reno 12 Pro.
Jest jeszcze MediaTek Diemsntiy 7400X. Co to za jeden?
Równocześnie zaprezentowany został chipset MediaTek Dimensity 7400X. Cechuje go praktycznie bliźniacza specyfikacja, a jedyna różnica polega na tym, że został on zoptymalizowany pod kątem urządzeń składanych.
Pierwsze smartfony z procesorami Dimensity 7400 i Dimensity 7400X mają zadebiutować już wkrótce, bo jeszcze przed końcem pierwszego kwartału 2025 roku.
Przypomnę też, że niespełna dwa tygodnie temu zaprezentowany został odrobinę słabszy chipset MediaTek Dimensity 6400 kierowany do nieco tańszych urządzeń z łącznością 5G. W jego przypadku także największą różnicą było podbicie częstotliwości taktowania procesora głównego o 100 MHz.
