Całkiem niedawno otrzymaliśmy oficjalne potwierdzenie, że składany smartfon Xiaomi 18 Fold zostanie zaprezentowany już za moment – we wrześniu 2026 roku. Nie musimy jednak czekać, aby poznać wygląd tego urządzenia. Zostało bowiem uchwycone na zdjęciach. Cóż, te zagięte rogi mocno przypominają składanego iPhone’a, na premierę którego wciąż czekamy.
Smartfon Xiaomi 18 Fold idzie drogą konkurencji
Nie jest to żadne zaskoczenie, ale i tak wypada zacząć od tego, że zdjęcia potwierdzają, że Xiaomi 18 Fold będzie reprezentować kategorię szerokich foldów – w stylu takich modeli, jak Samsung Galaxy Z Fold 8 (bez dopisku Ultra) czy też Huawei Pura X Max zaprezentowany w kwietniu 2026 roku. Taki sam paszportowy format ma mieć również składany iPhone.
Zdjęcia ukazują także wyspę fotograficzną w postaci horyzontalnie ułożonej pigułki. Można na niej dostrzec trzy obiektywy w towarzystwie lampy błyskowej. Fotografie dają też jako taką wskazówkę na temat grubości urządzenia – wydaje się ona zbliżona do tego, co w swoim paszportowym składaku zaproponował Samsung.
Smartfon Xiaomi 18 Fold na zdjęciach występuje w stylowej, nieco przygaszonej czerwieni, którą ostatnio wykorzystał też między innymi w smartfonach Redmi K100 Pro i K100 Pro Max, które ujrzały światło dzienne w pierwszej połowie sierpnia.
Specyfikacja Xiaomi 18 Fold pozostaje tajemnicą. Poza jednym elementem
Wielką niewiadomą pozostaje natomiast specyfikacja tego urządzenia. Jedynym potwierdzonym elementem jest serce w postaci procesora Xiaomi Xring O3. Nowy chipset Chińczyków bazuje na litografii 3 nm i jest wyposażony w 10-rdzeniowe CPU oraz 16-rdzeniowe GPU.
O jego realnych możliwościach dopiero przyjdzie nam się przekonać, ale apetyty zostały skutecznie rozbudzone przez zapowiedź, że w benchmarku AnTuTu wykręcił rekordowy wynik: 5,22 miliona punktów.
Tu może warto dla kontekstu dodać, że obecnie najwydajniejszy spośród mobilnych chipsetów – Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 – osiąga w AnTuTu wyniki na poziomie nieco ponad 4 milionów punktów. Z kolei MediaTek Dimensity 9500 uzyskuje ok. 3,5 miliona punktów.
Poza mocnymi komponentami podstawowymi procesor Xring O3 cechować ma się również wydajną jednostką NPU (do obsługi sztucznej inteligencji), kompatybilnością z pamięcią LPDDR6 o przepustowości sięgającej 113,8 GB/s i wysokim poziomem efektywności energetycznej.
