Xiaomi oficjalnie zaprezentowało nowy procesor Xring O3, którego deklarowana wydajność jest imponująca. Równocześnie Chińczycy zaanonsowali dwa inne układy – Xring O100 i Xring D100.
Nowy procesor Xiaomi Xring O3 oferuje imponującą wydajność
W maju 2025 roku Xiaomi zaprezentowało pierwszy smartfon z autorskim procesorem Xring O1 – Xiaomi 15S Pro. Dziś Chińczycy zaanonsowali najnowszą generację swojego chipsetu (wciąż bazującą na 3-nm litografii) i zadeklarowali, że osiągnął on w AnTuTu 5,22 miliona punktów. Tym samym procesor Xiaomi Xring O3 ustanowił nowy rekord, gdyż dotychczas najwyższy wynik w AnTuTu wynosił ~4,15 miliona punktów. Dla porównania, w przypadku poprzednika chiński producent deklarował wydajność niewiele przekraczającą 3 miliony punktów.
Najnowszy procesor Xiaomi Xring O3 ma 10-rdzeniowe CPU, które według twierdzeń firmy jest aż o 60% wydajniejsze niż CPU u poprzednika. Do tego jest 16-rdzeniowy układ graficzny G2-Ultra NX, który ma zapewniać wydajność wyższą o nawet 85% i równocześnie efektywność energetyczną zwiększoną o 64%.
Ponadto procesor Xiaomi Xring O3 zapewnia wsparcie dla pamięci RAM LPDDR6 o przepustowości do 113,8 GB/s oraz wydajność tensorową do 200 TOPS i do 3,13 TFLOPS wydajności wektorowej. Chińczycy informują też, że wydajność NPU jest wyższa o 45% w porównaniu do poprzednika.
Chiński gigant zdradził, że prace nad nowym chipsetem trwały 459 dni. Nowy procesor Xiaomi Xring O3 trafi do smartfona Xiaomi 18 Fold oraz tabletu Xiaomi Pad 9 Pro Max. Oba urządzenia zostaną oficjalnie zaprezentowane już we wrześniu 2026 roku.
Xiaomi zaprezentowało też procesor Xring O100 i Xring D100
Chińczycy oficjalnie zaprezentowali dziś nie tylko procesor Xiaomi Xring O3, ale też układy Xring O100 i Xring D100. Pierwszy z nich bazuje na 6-nm procesie technologicznym i jest przeznaczony do przetwarzania zadań wykorzystujących sztuczną inteligencję zarówno w smartfonach, jak i samochodach oraz robotach. Deklarowana przepustowość wynosi nawet 1,22 Tbps.
Procesor Xring D100, bazujący na 3-nm litografii, jest z kolei przeznaczony do samochodów. Ma 20-rdzeniowe CPU i 16-rdzeniowe NPU oraz wspiera nawet 160 GB pamięci zunifikowanej i może obsługiwać modele AI z maksymalnie 200 miliardami parametrów lokalnie.
Dzięki niemu właściciele samochodów mają zyskać dostęp do zaawansowanych funkcji AI. Producent deklaruje, że jest on już gotowy i trafi do pojazdów w 2027 roku.
