Bez żadnej wcześniejszej zapowiedzi Samsung oficjalnie zaprezentował dziś procesor Exynos 2500. W ten sposób producent potwierdził plotki, które krążyły od dłuższego czasu.
Exynos 2500 – specyfikacja
Koreańczycy podkreślają przede wszystkim możliwości nowego procesora w obszarze sztucznej inteligencji. Otrzymał on bowiem NPU z dwoma klastrami MAC po 12 tysięcy jednostek każdy, co zapewnia obsługę 24 tysięcy jednostek MAC – to aż o 7 tysięcy więcej niż w SoC Exynos 2400. NPU może wykonywać do nawet 59 bilionów operacji na sekundę (TOPS), dzięki czemu zapewnia o 39% wyższą wydajność w tym obszarze w porównaniu do bezpośredniego poprzednika.
W układzie Exynos 2500 zastosowano też dziesięciordzeniowe CPU w konfiguracji 1+2+5+2 z głównym rdzeniem Arm Cortex-X925, określanym również Arm Cortex-X5, jako że to następca Arm Cortex-X4. Koreańczycy podają, że wydajność „dużych” rdzeni jest wyższa o 15% względem Exynosa 2400. Grafiką zajmie się z kolei dostosowane do wymagań firmy z Korei Południowej GPU Xclipse 950 4. generacji. Co ważne: Samsung kontynuuje współpracę z AMD i ponownie wykorzystał architekturę RDNA 3.
Oprócz tego Exynos 2500 obsługuje aparaty o rozdzielczości nawet 320 Mpix oraz kodowanie wideo w 8K w 30 klatkach na sekundę i dekodowanie filmów w 8K w 60 klatkach na sekundę. Zapewnia również wsparcie dla wyświetlaczy 4K/WQUXGA o odświeżaniu do 120 Hz, pamięci LPDDR5X i UFS 4.0, a także łączności 5G z prędkością pobierania do 12,1 Gbit/s i wysyłania do 3,67 Gbit/s w przypadku 5G NR mmWave (w technologii 5G NR Sub-6GHz odpowiednio do 9,64 Gbit/s i 2,55 Gbit/s). Smartfony z tym SoC zaoferują też obsługę łączności satelitarnej (NTN) oraz Bluetooth 5.4 i Wi-Fi 7.
Do masowej produkcji układu Exynos 2500, która już się rozpoczęła, Koreańczycy wykorzystują 3-nm proces technologiczny Gate All Around (GAA). Ma on zapewniać zwiększoną wydajność energetyczną i lepsze rozpraszanie ciepła dzięki rozpraszaniu go na poziomie płytki (FOWLP).
Exynos 2500 vs Exynos 2400 – porównanie
Exynos 2500 | Exynos 2400 | |
CPU | 1x Cortex-X5 3,3 GHz 2x Cortex-A725 2,74 GHz 5x Cortex-A725 2,36 GHz 2x Cortex-A520 1,8 GHz | 1x Cortex-X4 3,2 GHz 5x Cortex-A720 2,9 GHz 4x Cortex-A520 1,95 GHz |
GPU | Xclipse 950 AMD RDNA 3 | Xclipse 940 AMD RDNA 3 |
NPU | 59 TOPS 24 tysięcy MAC | 32-42 TOPS (w zależności od źródła; Samsung nie podaje oficjalnie wartości) 17 tysięcy MAC |
Obsługiwana łączność | Bluetooth 5.4 Wi-Fi 7 5G NTT | Bluetooth 5.3 Wi-Fi 6E 5G NTT (nieaktywne) |
Obsługiwane pamięci | RAM LPDDR5X UFS 4.0 | RAM LPDDR5X UFS 4.0 |
Obsługiwane wyświetlacze | 4K/WQUXGA do 120 Hz | 4K/WQUXGA do 120 Hz |
Obsługiwane aparaty | do 320 Mpix do 108 Mpix @30 fps 64+32 Mpix | do 320 Mpix do 108 Mpix @30 fps 64+32 Mpix |
Obsługiwane kodowanie i dekodowanie wideo | kodowanie 8K 30 fps dekodowanie 8K 60 fps | kodowanie 8K 30 fps dekodowanie 8K 60 fps |
Proces technologiczny | 3 nm GAA, FOWLP | 4 nm FinFET, FOWLP |
Premiera Exynosa 2500 potwierdza plotki
Oficjalne zaanonsowanie nowego układu z serii, przeznaczonej do high-endowych urządzeń, jasno wskazuje, że Koreańczycy zamierzają wykorzystać SoC Exynos 2500 w nadchodzących modelach. Wiele mówiło się, że trafi on do części egzemplarzy Galaxy Z Flip 7, podczas gdy pozostałą miał zasilać Snapdragon 8 Elite. Nie było to jednak pewne, ponieważ głośno było o problemach Samsunga z tym chipsetem.
Dziś jest już wiadomo, że udało mu się osiągnąć cel. Co więcej, według najnowszych doniesień zdecydował się użyć SoC Exynos 2500 we wszystkich sztukach Galaxy Z Flip 7 na całym świecie. Oznacza to, że jest w stanie wyprodukować wystarczającą liczbę tego układu.