Wiele osób cechuje się ogromną niechęcią do procesorów Exynos. Nie bez powodu, ponieważ Samsung wielokrotnie – mówiąc kolokwialnie – nie dowiózł. Zdaje się jednak, że Koreańczycy w końcu odrobili lekcję. Przyszłość ich autorskich układów wygląda co najmniej interesująco.
To może być nowy rozdział w historii procesorów Exynos
Topowe Exynosy niejednokrotnie miały problemy z przegrzewaniem się, podobnie jak układy Tensor Google, które powstawały na bazie procesorów Samsunga. To sprawiło, że wiele osób zraziło się do nich, nawet jeśli nigdy nie korzystały one ze sprzętu z SoC producenta z Korei Południowej.
Już raz nadszarpnięte zaufanie trudno odbudować, a tutaj zostało ono nadwyrężone więcej razy, dlatego Koreańczycy muszą się wspiąć na wyżyny swoich możliwości, aby zatrzeć złe wrażenia. Zaprezentowany w grudniu 2025 roku Exynos 2600 ma szansę to zrobić z kilku powodów. Pierwszym i najważniejszym jest zastosowanie – po raz pierwszy – Heat Path Block (HPB), który ma skuteczniej odprowadzać ciepło z SoC.
Exynos 2600 nie ma też zintegrowanego z nim chipu do obsługi łączności komórkowej – za obsługę 5G i starszych standardów komórkowych odpowiadać będzie Exynos Modem 5410, który jako pierwszy obsłuży również łączność satelitarną LTE DTC (Long-Term Evolution Direct to Cell), obok NB-IoT NTN (NarrowBand Internet of Things Non-Terrestrial Networks) i NR-NTN (New Radio Non-Terrestrial Networks).
Warto też wspomnieć, że Xclipse 960 GPU w procesorze Exynos 2600 jest pierwszym układem graficznym, bazującym na architekturze MGFX4, opracowanej przez Samsunga i opartej na architekturze AMD RDNA4. Według deklaracji producenta ma zapewnić wyższą wydajność niż Xclipse 950 GPU w SoC Exynos 2500 – przykładowo wydajność ray tracingu może być nawet o połowę wyższa.
Zastosowanie Heat Path Block i oddzielenie od SoC modemu do obsługi łączności komórkowej powinno sprawić, że procesor Exynos 2600 nie będzie się (aż tak) przegrzewał. To może być początek nowego rozdziału w historii, gdzie użytkownicy nie będą mieć powodów mówić o nadmiernych temperaturach.
Koreańczycy mają bowiem zamiar wykorzystać w kolejnych swoich układach konstrukcję side-by-side (SbS), w której procesor i DRAM są umieszczone obok siebie i Heat Path Block pokrywa oba komponenty, efektywnie odprowadzając ciepło z jednego i drugiego. Ma ona jednak jedną wadę – użycie takiej budowy powoduje zwiększenie szerokości całej konstrukcji, w związku z czym potrzebuje ona więcej miejsca.
Równocześnie taka budowa pozwala zmniejszyć wysokość, co umożliwia zastosowanie tego rozwiązania w smukłych smartfonach. W związku z tym można spodziewać się, że w pierwszej kolejności mogłoby ono zostać wykorzystane w składanych modelach z serii Galaxy Z, które dysponują szerszą obudową.
Przyszłość procesorów Samsunga ma mieć jeszcze więcej zwrotów akcji
Procesor Exynos podobno pojawi się również na pokładzie kolejnej generacji samochodów BMW z serii iX3. Konkretniej ma to być Exynos Auto V720, który nie miał jeszcze oficjalnej premiery, ale mówi się, że ma bazować na 5-nm procesie technologicznym, podobnie jak Exynos Auto V920 z 10-rdzeniowym CPU i grafiką Xclipse, wykorzystującą technologię AMD RDNA2, który z kolei rzekomo trafi do nowej odsłony serii 7 BMW.
Wcześniej, bo już w 2023 roku, Samsung nawiązał współpracę z firmą Hyundai. W tym samym również Volkswagen znalazł się wśród odbiorców procesorów Exynos do samochodów. Wcześniej natomiast Koreańczycy rozpoczęli współpracę z Audi (w 2019 roku). Jak widać, partnerstwo z producentami samochodów to dla nich nie pierwszyzna.
Co jednak ciekawe, pojawiły się też informacje, według których Samsung miał zawiesić prace nad nowym procesorem z rodziny Exynos Auto. Jest nawet mowa o całkowitej rezygnacji z tego biznesu, co stawia pod znakiem zapytania los układu Exynos Auto V720 i współpracę z BMW. To samo dotyczy masowej produkcji chipsetu Exynos Auto V920, który Koreańczycy mieli dostarczać od 2025 roku Hyundaiowi – powodem ma być brak zainteresowania wśród klientów i „inne czynniki”.
