UNISOC 5G logo
źródło: UNISOC

UNISOC stawia na 5G. Producent zapowiedział kilka serii nowych procesorów. MediaTek i Qualcomm powinni się bać?

MediaTek i Qualcomm są największymi producentami procesorów do urządzeń mobilnych, ale nie jedynymi, bo w branży tej działa również kilka innych firm, w tym UNISOC, który zaanonsował kilka serii nowych układów z modemami 5G z rodziny Tanggula.

W 2020 roku UNISOC miał zaledwie kilka procent udziałów w segmencie procesorów do smartfonów. Jego układami zainteresowanych jest jednak wielu producentów i możemy je znaleźć chociażby w najnowszych smart-telefonach Motorola Moto G20 i Honor Play 20. Już wkrótce partnerzy chińskiego przedsiębiorstwa będą mogli korzystać z nowych chipsetów z modemami 5G, które należą do rodziny Tanggula.

Reklama

UNISOC zaanonsował nową rodzinę procesorów z modemami 5G – Tanggula

Do tej pory UNISOC miał tylko dwie platformy mobilne, które zapewniały wsparcie dla sieci piątej generacji. Producent postanowił to zmienić i zaanonsował kilka serii procesorów, należących do rodziny Tanggula. Jej nazwa wzięła się od pasma górskiego w Chinach, gdzie znajduje się źródło rzeki Jangcy, która – według lokalnej legendy – dała początek chińskiej kulturze.

Rodzina Tanggula składać się będzie z serii 6, 7, 8 i 9. Pierwsza jest pozycjonowana jako podstawowa (entry-level) do najtańszych smartfonów, dzięki czemu sieć 5G stanie się dostępna także dla mniej zamożnych klientów. Linia 7 przeznaczona jest do średniopółkowych smart-telefonów dla masowego konsumenta – procesory, wchodzące w jej skład, mają zapewnić „lepszą równowagę pomiędzy wydajnością, zużyciem energii, bezpieczeństwem i produktywnością”.

UNISOC Tanggula
źródło: UNISOC

Procesory z serii 8 mają z kolei zapewnić flagową wydajność, długi czas pracy na baterii oraz szybką transmisję danych. Linia 9 ma natomiast dostarczyć użytkownikom „zaawansowaną technologię”, jeszcze wyższą wydajność i jakość.

Aktualnie na stronie UNISOC pojawiły się jednak informacje tylko na temat trzech procesorów: UNISOC T740, T760 i T770.

ProcesorT740T760T770
CPU4x ARM Cortex-A75 2,0 GHz
4x ARM Cortex-A55
4x ARM Cortex-A76 2,2 GHz
4x ARM Cortex-A55
1x ARM Cortex-A76 2,5 GHz
3x ARM Cortex-A76
4x ARM Cortex-A55
Litografia12 nm6 nm EUV6 nm EUV
GPUIMG9446ARM Mali-G57ARM Mali-G57
Maksymalna obsługiwana rozdzielczość i częstotliwość odświeżania ekranuQHD+ 60 HzFull HD+ 90 HzFull HD+ 90 Hz
QHD+ 60 Hz
Kodowanie/dekodowanie video4K w 30 kl/s
4K w 30 kl/s
4K w 30 kl/s
4K w 30 kl/s 10 bit
4K w 60 kl/s
4K w 60 kl/s 10 bit
Obsługiwany RAMLPDDR4/4x/4y
do 1866 MHz
LPDDR4/4x
do 2133 MHz
LPDDR4/4x
do 2133 MHz
Obsługiwana pamięć flasheMMC 5.1
UFS 2.1
eMMC 5.1
UFS 3.1
eMMC 5.1
UFS 3.1
Obsługiwana rozdzielczość aparatówdo 64 Mpixdo 64 Mpixdo 108 Mpix
Łączność5G (NSA/SA)
Bluetooth 5.0
WiFi 802.11ac
FM
5G (NSA/SA)
Bluetooth 5.0
WiFi 802.11ac
FM
5G (NSA/SA)
Bluetooth 5.0
WiFi 802.11ac
FM
AINPU 3,2 TOPSNPU 2,4 TOPSNPU 4,8 TOPS

UNISOC poinformował, że masowa produkcja procesora UNISOC T770 rozpocznie się w lipcu 2021 roku.