MediaTek Dimensity 8000
źródło: Digital Chat Station

MediaTek Dimensity 8100 może być mocnym średniopółkowym procesorem

Pod koniec ubiegłego roku do sieci wypłynęły pierwsze informacje na temat kolejnego układu z wysokiej średniej półki – MediaTek Dimensity 8000. Jak się okazuje, wraz z nim może zadebiutować kolejny, jeszcze wydajniejszy i bardziej zaawansowany procesor, stworzony z myślą o urządzeniach mobilnych. Dimensity 8100 będzie najpewniej szybszą, podkręconą wersją wyżej wymienionego CPU.

MediaTek Dimensity 8100 – solidny procesor z wysokiej średniej półki?

Użytkownik chińskiego portalu Weibo kryjący się pod pseudonimem Digital Chat Station, który dość często informuje nas o specyfikacjach mobilnych układów CPU, ponownie przychodzi z kolejnymi informacjami. DST wspomina, że w grudniu pojawiły się pierwsze przecieki dotyczące MediaTeka Dimensity 8000, a producent zamierza wprowadzić kolejną, nieco bardziej zaawansowaną wersję układu.

MediaTek Dimensity 8100 specyfikacja
źródło: DST via Gizmochina

MediaTek Dimensity 8100, bo tak ma się nazywać kolejny procesor tajwańskiego producenta, ma mieć na pokładzie w sumie osiem rdzeni fizycznych, ulokowanych w dwóch klastrach. Mają być to te same jednostki, co w Dimensity 8000, czyli cztery rdzenie wykonane w starszej architekturze ARMv8 (dla przypomnienia, flagowy Dimensity 9000 składa się z rdzeni ARMv9) Cortex-A78 taktowane zegarem 2,75 GHz oraz cztery rdzenie Cortex-A55 o szybkości 2,0 GHz. Specyfikacja procesora obejmuje także układ graficzny Mali G510.

Dimensity 8100 ma cechować się nieco wyższymi taktowaniami zegarów na poszczególnych rdzeniach względem Dimensity 8000, jednak jak na razie nie ma informacji, jak bardzo producent pokusi się podkręcić układ.

Niemniej jednak mamy pewność, że oba procesory będą wyprodukowane przez TSMC w 5 nm procesie litograficznym. Ponadto mają wspierać pamięć operacyjną LPDDR5, UFS 3.1, a także ekrany o rozdzielczości FullHD+ do 168 Hz i WQHD+ do 120 Hz.

Mówi się, że Dimensity 8100 oraz Dimensity 8000 zadebiutują na początku przyszłego miesiąca, dokładniej 1 marca. Układy mają zapewnić wydajność wyższą, niż Qualcomm Snapdragon 870, będąc solidną propozycją z wyższej średniej półki. Według poprzednich informacji realme oraz Xiaomi będą pierwszymi producentami, którzy wyposażą swoje smartfony w omawiane układy.