O tym, że wkrótce wszystko będzie „zasilane sztuczną inteligencją”, pomyśleliście w ciągu ostatnich kilku lat pewnie setki razy. Jak widać, nie jest to przesadzona reakcja – MediaTek opracował dedykowany smartfonom modem, który skorzysta z pomocy AI. W jaki sposób?
Co oferuje nowy modem MediaTek M90?
Choć pełna prezentacja modułu M90 odbędzie się dopiero w trakcie targów MWC 2025, firma już teraz podzieliła się ze światem kilkoma informacjami dotyczącymi modemu. Przede wszystkim jest to chip zgodny z 17. i 18. wydaniem standardu 3GPP, który w dalszej perspektywie zastąpi modem MediaTek M80. Układ ma wspierać technologię sub-6GHz, mmWave oraz 5G aktywne na dwóch kartach SIM.
Całość ma być zintegrowana z łącznością satelitarną NTN ze wsparciem usług transmisji danych o małej i dużej szybkości. Obecność technologii UltraSave ma wydłużyć czas pracy smartfona na baterii do 18%. Najbardziej zaskakujące mają być jednak zmiany związane z asystą sztucznej inteligencji podczas pracy.
AI w służbie 5G
Według MediaTeka, jego model AI ma za zadanie pomóc modemowi w identyfikacji wzorców ruchu danych, aby zoptymalizować zużycie energii i zmniejszyć opóźnienia w transferze danych. Chip ma także wykorzystywać wbudowaną sztuczną inteligencję do poprawy jakości połączenia, wykrywając „scenariusz wykorzystywania sieci i pozycję urządzenia”. Modem M90 korzystający z AI zawiera w sobie również technologię Smart Antenna.
Producent zapewnia, że tak zoptymalizowany moduł jest w stanie zwiększyć przepustowość danych o 30%. Co więcej, jego możliwości w kwestii downlinku sięgają 12 Gb/s, a uplink poprawił się o 20%. Na ten moment MediaTek M90 pozostaje w fazie testów, mających potwierdzić spełnianie standardów przemysłowych. Pierwsze próbki nowego modemu mają się natomiast pojawić w drugiej połowie 2025 roku. Jeżeli wszystko pójdzie zgodnie z planem, technologia trafi prawdopodobnie do flagowego SoC kolejnej generacji, czyli modelu Dimensity 9500.
To nie pierwsze wydarzenie MediaTeka zaplanowane na chwilę przed targami MWC 2025. Niedawno odbyła się również oficjalna prezentacja układów mobilnych Dimensity 7400 i Dimensity 7400X. Pierwsze urządzenia z następcami Dimensity 7300 (model z „X” na końcu jest zoptymalizowany pod kątem składanych smartfonów) mają pojawić się do końca pierwszego kwartału 2025 roku.
