Koniec oczekiwania. Światło dzienne ujrzał wreszcie nowy układ SoC, na którym bazować mają niektóre spośród najlepszych smartfonów na rynku. To MediaTek Dimensity 9300+. Zgodnie z tradycją producent wprowadził tylko nieznaczne poprawki względem „bazy”. Te jednak powinny wystarczyć, by bezsprzecznie pokonać Snapdragona 8 Gen 3.
MediaTek Dimensity 9300+ oficjalnie. Co się zmieniło, a co nie?
MediaTek Dimensity 9300+ to najnowszy topowy układ SoC stworzony z myślą o flagowych smartfonach. Ma zapewniać jeszcze wyższą wydajność i większe możliwości niż zaprezentowany pół roku temu procesor Dimensity 9300 i tym samym zostawić w tyle swojego największego konkurenta w postaci układu Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. Wcześniej opublikowane wyniki benchmarków zdają się to potwierdzać.
Nowy układ, tak jak 9300 bez plusa, bazuje na 4-nm procesie technologicznym TSMC, ale wyższa częstotliwość taktowania przekładać ma się na lepszą wydajność. Konkretnie mamy tu 1 rdzeń Cortex-X4 z zegarem 3,4 GHz, kolejne trzy rdzenie Cortex-X4 o taktowaniu 2,85 GHz oraz cztery rdzenie Cortex-A720 ustawione na 2 GHz.
Oprócz wydajniejszego CPU układ Dimensity 9300+ oferować ma także lepszą obsługę sztucznej inteligencji. Dzięki technologii NeuroPilot Speculative Decode Acceleration poprawa sięgać ma 10%. Nie zmienił się natomiast procesor graficzny – to wciąż topowa jednostka Arm Immortalis-G720 MC12.
Pozostałe elementy specyfikacji również są takie same dla obu tych układów. MediaTek Dimensity 9300+ obsługuje zatem pamięć LPDDR5T (o prędkości do 9600 Mb/s) oraz UFS 4.0 + MCQ, umożliwia korzystanie z łączności Wi-Fi 7, 5G, Bluetooth 5.4 i NFC, a także jest kompatybilny z kamerami o rozdzielczości sięgającej 320 Mpix i wyświetlaczami 4K o częstotliwości odświeżania do 120 Hz.
Porównanie: MediaTek Dimensity 9300 i 9300+ vs. Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
| Dimensity 9300 | Dimensity 9300+ | Snapdragon 8 Gen 3 | |
|---|---|---|---|
| Proces technologiczny | 4 nm | 4 nm | 4 nm |
| CPU | 4x Cortex-X4 (3,25 GHz) 4x Cortex-A720 (2,0 GHz) | 1x Cortex X4 (3,4 GHz) 3x Cortex-X4 (2,85 GHz) 4x Cortex-A720 (2,0 GHz) | 1x Cortex X4 (3,3 GHz) 3x Cortex-A720 (3,2 GHz) 2x Cortex-A720 (3,0 GHz) 2x Cortex-A520 (2,3 GHz) |
| GPU | Arm-Immortalis-G720 MC12 | Arm-Immortalis-G720 MC12 | Adreno 750 |
| NPU | APU 790 (do 33 mld parametrów) | APU 790 (do 33 mld parametrów) | Hexagon (do 10 mld parametrów) |
| Aparaty | maks. 320 Mpix (foto) maks. 4K/60fps lub 8K/30fps | maks. 320 Mpix (foto) maks. 4K/60fps lub 8K/30fps | maks. 200 Mpix (foto) maks. 4K/120fps lub 8K/30fps |
| Łączność | Bluetooth 5.4, Wi-Fi 7, 5G (do 7 Gb/s) | Bluetooth 5.4, Wi-Fi 7, 5G (do 7 Gb/s) | Bluetooth 5.4, Wi-Fi 7, 5G (do 10 Gb/s) |
| Pamięć | LPDDR5T (do 9600 MHz) UFS 4.0 | LPDDR5T (do 9600 MHz) UFS 4.0 | LPDDR5X (do 4800 MHz) UFS 4.0 |
| Wideo | AV1, H.265 HDR | AV1, H.265 HDR | AV1, H.265 HDR |
Pierwsze smartfony z Dimensity 9300+
O tym, jak układ MediaTek Dimensity 9300+ radzi sobie w rzeczywistości, użytkownicy będą mogli przekonać się już niebawem. Na 13 maja zapowiedziana została bowiem premiera smartfonów Vivo X100s oraz X100s Pro, które będą bazować właśnie na tym procesorze. Jeszcze przed końcem tego miesiąca na rynku pojawić ma się również Iqoo Neo 9S Pro – także wyposażony w ten układ.
