procesor Huawei HiSilicon Kirin processor
fot. Paweł Pobudejski | Tabletowo.pl

Huawei zaprezentuje w tym roku nie jeden, a aż dwa flagowe procesory

Huawei przyzwyczaił nas do tego, że raz do roku prezentuje topowy procesor, który w pierwszej kolejności trafia do high-endów z serii Mate, a później także z linii P oraz flagowców Honora (a następnie jeszcze tabletów z wyższej półki i średniaków klasy premium). Okazuje się, że w tym producent zaanonsuje nie tylko jeden, a aż dwa SoC.

Wciąż najnowszym, flagowym procesorem Huawei jest HiSilicon Kirin 980, który zadebiutował 31 sierpnia 2018 roku, przy okazji tragów IFA 2018 w Berlinie. Dla przypomnienia, składa się on z dwóch rdzeni ARM Cortex-A76 2,6 GHz, dwóch ARM Cortex-A76 1,92 GHz i czterech ARM Cortex-A55 1,8 GHz oraz układu graficznego ARM Mali-G76 MP10. SoC produkowany jest z wykorzystaniem 7-nm procesu technologicznego.

Warto jeszcze wspomnieć, że HiSilicon Kirin 980 może współpracować z modemem Balong 5000, który obsługuje łączność 5G. Takie połączenie Huawei zastosował w Mate 20 X 5G i składanym Mate X, aczkolwiek ten ostatni wciąż nie został wprowadzony na rynek.

Huawei Mate X jest już blisko, jednak firma wciąż dopracowuje urządzenie

Według najnowszych doniesień japońskich mediów, Huawei w tym roku zaprezentuje nie tylko jeden, a aż dwa flagowe procesory. Pierwszym z nich będzie HiSilicon Kirin 985, czyli ulepszona wersja Kirina 980, ponownie produkowany z wykorzystaniem 7-nm procesu litograficznego, ale dodatkowo wspartego technologią EUV (Extreme Ultraviolet Lithography). Taki zabieg ma się przełożyć na wzrost wydajności od 10% do nawet 20% względem bezpośredniego poprzednika.

Oprócz tego, Huawei zaprezentuje jeszcze jeden topowy procesor, który ma się wyróżniać zintegrowanym modemem 5G. Wszystkie dotychczasowe układy, włącznie z nadchodzącym Kirinem 985, muszą bowiem zostać „sparowane” z odpowiednim chipem. W przypadku Kirinów jest to Balong 5000, Exynosa 9820 – Exynos Modem 5100, a Snapdragona 855 – Qualcomm Snapdragon X50 Modem (amerykański koncern zdążył zapowiedzieć też Snapdragon X55 Modem, który ma się pojawić w dostępnych komercyjnie urządzeniach jeszcze w 2019 roku).

SoC Huawei może być więc pierwszym na rynku ze zintegrowanym modemem 5G. Nie będzie jednak jedynym, gdyż Qualcomm potwierdził już, że również pracuje nad takim rozwiązaniem. I bardzo możliwe, że w ślad za nimi pójdzie także MediaTek.

Jeszcze nie wiemy, kiedy Huawei zaprezentuje swoje nowe, topowe procesory, ale albo zrobi to na konferencji dla deweloperów, którą zaplanowano na 9 sierpnia 2019 roku, albo – podobnie, jak w zeszłym roku – przy okazji targów IFA 2019 w Berlinie.

Źródło: ITHome dzięki GizChina