Nadchodząca platforma procesorów Intel Alder Lake nie tylko wprowadzi zmiany pod względem architektury, procesu technologicznego czy budowy procesora, ale także pod względem mocowania układów na płytach głównych. Nowe procesory będą wymagać całkowicie przebudowanego systemu montażowego – producenci, tacy jak ASUS, najwyraźniej przygotowują się na premierę Intela 12. generacji, bowiem dostosowują istniejące zestawy AIO do nadchodzącej podstawki LGA1700.
ROG STRIX LC II – AIO kompatybilne z LGA1700
ASUS ROG STRIX LC jest znanym chłodzeniem typu All in One, kompatybilnym z wszystkimi obecnie dostępnymi podstawkami – Intela LGA 115X, 1200, 2066 oraz AMD AM4, a nawet TR4. Chłodzenie jest sprzedawane w kilku wariantach – z radiatorem 240, 280 oraz 360 mm. AIO wykorzystuje wentylatory ROG o średnicy 120 mm o wysokim ciśnieniu na poziomie 81 CFM. Konstrukcja cechuje się blokopompą Asetek siódmej generacji.
Na chińskim portalu pojawiły się zdjęcia omawianego wcześniej chłodzenia AIO ROG STRIX LC II, a dokładniej nowego zestawu montażowego pod nadchodzące gniazdo LGA1700.
Jak widać na zamieszczonych fotografiach, zestaw montażowy zaprojektowany pod procesory Intel Alder Lake, ma inne rozstawy otworów. Strona podaje, że zestaw oferuje zmienne rozstawy od 75 do 78 mm, a wcześniejsze informacje potwierdziły, że LGA1700 wymaga otworów montażowych o wymiarach 78 × 78 mm.
Warto zaznaczyć, że zestaw montażowy LGA1700, dodany do chłodzenia ASUS ROG STRIX LC II, jest kompatybilny tylko i wyłącznie z procesorami Intela. Mimo, że nadchodząca podstawka AMD AM5 ma mieć podobną liczbę pinów i podstawkę LGA1718, to – jak możemy oczekiwać – zestaw pod LGA1700 nie będzie kompatybilny z AM5.
Dodatkowo trzeba mieć na uwadze, że tylko najnowsze partie chłodzenia ROG STRIX LC II będą miały w opakowaniu dołączony zestaw montażowy pod podstawkę Intel LGA1700. Egzemplarze obecnie dostępne w sklepach, które były produkowane jakiś czas temu, najprawdopodobniej nie będą pasować z nadchodzącym gniazdem.
Warto uzbroić się w cierpliwość – wraz z premierą 12. generacji procesorów Intela powinno pojawić się wiele chłodzeń, dedykowanych hybrydowym układom big.LITTLE, pod płyty z chipsetami Z690, B660 oraz H610.
Premiera procesorów spodziewana jest pod koniec października tego roku.
