Qualcomm Snapdragon 5G logo
źródło: HTC

Testy następcy Snapdragona 888 już trwają. Moment, dlaczego tak wcześnie?

Jakiś czas temu w internecie pojawiły się nieoficjalnie informacje na temat nadchodzącego następcy Snadpragona 888, czyli układu znanego pod nazwą kodową Qualcomm SM8450. Według najnowszych informacji, już w tym momencie kilka chińskich producentów smartfonów, ma przyjemność testowania flagowego procesora od Qualcomma na rok 2022.

Qualcomm chyba za bardzo się pospieszył

Kilka dni temu do sieci trafiły bardzo ciekawe dane. Według popularnego użytkownika chińskiego portalu Weibo, kilku chińskich twórców smartfonów, otrzymało od Qualcomma próbki inżynieryjne procesora SM8450.

(źródło: Gizchina)

Co to może oznaczać? Jak na razie nie jesteśmy niczego pewni, jednak możemy snuć przypuszczenia, że prezentacja flagowego układu na rok 2022 Qualcomma, może odbyć się wcześniej niż zwykle, chociaż pierwsze smartfony napędzane przez SM8450 pojawią się prawdopodobnie dopiero na początku następnego roku. Dla nas, użytkowników, wcześniejsze ogłoszenie procesora nie wniesie tak naprawdę nic, wszak jesteśmy bardziej zainteresowani kwestią realnej wydajności mobilnego procesora w praktyce.

Drugi scenariusz, gdzie twórca procesorów już od wczesnych faz tworzenia układu, współpracuje bezpośrednio z producentami chińskich smartfonów, jest bardziej możliwy. Użytkownik Weibo, w swoim poście zaznacza, że usprawnienia między generacjami są większe, anieżeli w ubiegłym roku. Porównując bezpośrednio Snapdragona 865 oraz Snapdragona 888 w teście syntetycznym AnTuTu, otrzymujemy około 20% wzrost wydajności na rzecz Snapa 888. W przypadku SM8450 możemy oczekiwać jeszcze większego skoku sprawności w benchmarku, jak i w codziennym użytkowaniu.

Qualcomm SM8450 będzie produkowany przez… Samsunga

Według wcześnieszych danych, następca Snapdragona 888, SM8450, będzie zaprojektowany w oparciu o nową architekturę ARM. Qualcomm zlecił produkcję swojego flagowego układu Samsungowi. Nadchodzący sztandarowy Snapdragon zostanie wykonany w 4 nm procesie litograficznym 4LPE.

Architektura ARMv9 (źródło: GSMArena)

Układ ma wykorzystywać rdzenie Kryo 780, zawierające m.in. wydajnościowy rdzeń Cortex-X2, trzy rdzenie Cortex-A710 oraz cztery energooszczędne A-510. Procesor zapewni zintegrowany moduł graficzny Adreno 730, modem 5G Qualcomm X65 oraz chip FastConect 6900, oferujący m.in. łączność Bluetooth 5.2 i Wi-Fi 6E.