MediaTek ma ostatnio całkiem dobrą passę. Flagowa platforma Dimensity dla smartfonów nie ma się czego wstydzić, a teraz debiutuje procesor dla urządzeń ze średniej półki. Ostatni Snapdragon będzie miał solidną konkurencję.
MediaTek Dimensity 8300 – zagrożenie dla Snapdragonów
Sytuacja na rynku platform mobilnych wydawała się być ustalona. Qualcomm od lat kojarzy się jako dostawca stabilnych, godnych zaufania procesorów dla smartfonów – oczywiście z kilkoma niechlubnymi wyjątkami w postaci chipów, które nie potrafiły utrzymać wzrostów temperatur w ryzach. Jednak nawet wtedy MediaTek wydawał się pozostawać nieco z tyłu.
Być może zbytnia pewność siebie zaczyna gubić Qualcomma. Ostatni Snapdragon z serii 7 nie jest jakimś cudem techniki. Wprowadza tak mało zmian względem ostatnich wydań z tej samej półki cenowej, że jego premiera przeszła niemal niezauważenie. Inaczej jest z Dimensity 8300 od MediaTeka – tu jest za co pochwalić producenta.
Platforma budowana jest w procesie technologicznym 4 nm i wykorzystuje nowe rdzenie Cortex w układzie 1+3+4. Główny rdzeń to Cortex-A715 taktowany z częstotliwością 3,35 GHz. Trzy następne rdzenie to także Cortexy A715, ale o bazowym taktowaniu 3 GHz. Cztery rdzenie „zamykające” chip to Cortex-A510 2,2 GHz. Dzięki takiemu zestawowi składowemu, zyskano ponoć o 20% więcej mocy i o 30% lepszą wydajność energetyczną w porównaniu z poprzednią generacją. W grach przyda się nowy procesor graficzny Mali-G615, dający 60-procentowy przyrost mocy i o 50% lepszą oszczędność energii.
Sztuczna inteligencja jak z flagowca
Chyba najważniejszym elementem Dimensity 8300 jest jego zdolność do wypełniania zadań związanych ze sztuczną inteligencją. MediaTek chwali się, że ten średniopółkowy układ może podołać pracy na 10 miliardach parametrów. Takie same możliwości ma flagowy Snapdragon 8 Gen 3 (Dimensity 9300 potrafi „ogarnąć” 13 miliardów parametrów). Możliwości te otwiera przed nową platformą wydzielony procesor IA APU 780.
Poza tym nowa platforma obsługuje RAM LPDDR5X o częstotliwości 8300 MHz, a także pamięci UFS 4.0. Telefony z Androidem, wyposażone w premierowego MediaTeka będą mogły nagrywać wideo w 4K HDR przy 60 kl./s. Skorzystają też z łączności 5G, Bluetooth 5.4 oraz Wi-Fi 6E.
Zestawiając ze Snapdragonem 7 Gen 3 samo zaplecze wydajnościowe, widać sporą różnicę. Qualcomm zaoferował maksymalne taktowanie centralnego rdzenia na poziomie 2,63 GHz, a Dimensity 8300 potrafi rozkręcić się do 3,35 GHz. A przecież są to platformy mobilne, które będą trafiać do smartfonów z podobnej półki cenowej.
Może dojść do sytuacji, w której nabywcy końcowi będą szukać w smartfonach procesorów MediaTeka, a nie Qualcomma. To byłby interesujący zwrot akcji.
Pierwsze smartfony z Dimensity 8300 powinniśmy zobaczyć jeszcze przed końcem 2023 roku, a pierwszym modelem z tym SoC na pokładzie będzie Redmi K70E.
