Standardy technologii LPDDR6 opublikowano w połowie 2025 roku. Pierwsze urządzenia mobilne, które będą je wykorzystywać, powinny trafić na rynek już w czwartym kwartale 2026 roku. Wychodzi zatem na to, że jeszcze przed konsumenckim debiutem JEDEC Solid State Technology Association planuje wdrożyć kilka zmian do standardu.
Co nowego ma pojawić się w pamięciach LPDDR6?
Standard JESD209-6, odpowiadający za to, jak mają wyglądać nowe pamięci dla urządzeń mobilnych, przewiduje m.in. rozszerzenie prędkości do 10,6-14,4 Gb/s., zwężenie szyny CA do 4 bitów oraz skrócenie szerokości szyny danych do 12 bitów na kanał, co przy 24 operacjach w ramach jednego bursta przekłada się na przesłanie 288 bitów danych.
Stowarzyszenie postanowiło jednak wprowadzić trochę zmian. Podkomisja JEDEC JC-42.6 chce skierować technologię na nowe tory. Oprócz docelowego rozwijania pamięci dla smartfonów, tabletów i im podobnych, aktualizacja standardu ma wspierać centra danych i przyspieszyć pracę w warunkach wymagających platformy o dużej pojemności połączonej z wydajnością energetyczną. W skrócie: chodzi o dostosowanie LPDD6 do potrzeb sztucznej inteligencji.
Strukturalne i architektoniczne usprawnienia nowych pamięci
Nowe zmiany, jakie mają zajść w kolejnej generacji pamięci, opierają się na trzech kluczowych kwestiach.
Pierwsze z nich to zwiększona pojemność wraz z niebinarną szerokością interfejsu. Standard ma umożliwić przejścia ze standardowych szerokości na możliwość tworzenia sub-kanałów o szerokości x24, x12 czy nowego, węższego formatu x6. Dzięki temu możliwe będzie zwiększenie liczby kości w jednej paczce, co zwiększy możliwości pamięci zarówno w ramach jednego komponentu, jak i jednego kanału.
Zaktualizowana specyfikacja ma również umożliwić tworzenie kości o wyższym limicie niż ten, który widzieliśmy w przypadku LPDDR5 czy LPDDR5X. Mowa tu o jednostkach o pojemności 512 GB.
Centrom danych przyda się również wprowadzone elastyczne podejście do zarządzania metadanymi. Funkcja wycinania umożliwi minimalizację zakłóceń w przepustowości danych przy maksymalnym obciążeniu. Dzięki temu operatorzy będą w stanie wyważyć przepustowość dla użytkowników z konkretnymi wymaganiami co do niezawodności i metadanych.
Oprócz tego JEDEC pracuje nad rozszerzeniem standardu LPDDR6 o nowy rodzaj modułu, który ma zastąpić model SOCAMM2 oraz nad LPDDR6 PIM – tego typu kości mają zintegrować możliwości przetwarzania danych bezpośrednio w czipie, dzięki czemu drastycznie spada potrzeba transferu danych pomiędzy RAM-em a jednostką obliczeniową. Architektura zapewni tym samym wysoką wydajność wnioskowania i niski pobór mocy zarówno w operacjach w sieciach brzegowych, jak i centrach danych.
