Huawei HiSilicon Kirin

HiSilicon Kirin 1020 będzie prawdziwym demonem wydajności

Kirin 990 wciąż pachnie nowością, mimo że od jego premiery minęło już trzy miesiące. W najnowszy, topowy procesor HiSilicon wyposażono do tej pory tylko kilka smartfonów (m.in. te z serii Mate 30 i Nova 6 oraz Honor V30) – następne w kolejce są najbardziej interesujące nas flagowce z linii P40. Mimo to, już zaczynają się pojawiać informacje na temat kolejnego SoC Huawei z najwyższej półki. I brzmią one bardzo obiecująco.

HiSilicon Kirin 990

Zanim jednak do niego przejdziemy, wypada najpierw przypomnieć, jak zbudowany jest i co oferuje Kirin 990. Huawei zdecydował się przygotować dwie wersje, z czego tylko jedna ma zintegrowany modem 5G (drugą można sparować z autorskim modemem Balong 5000, aby zapewnić obsługę sieci piątej generacji). Oba opierają się na trzech klastrach rdzeni (2x ARM Cortex-A76 + 2x ARM Cortex-A76 + 4x ARM Cortex-A55), aczkolwiek w wariancie podstawowym dwa ostatnie charakteryzują się niższym taktowaniem. Kirin 990 5G lepiej poradzi sobie również z zadaniami wykorzystującymi uczenie maszynowe, bowiem uzbrojono go w mocniejszy chip NPU. Do tego do jego produkcji wykorzystywany jest bardziej zaawansowana litografia (7 nm+ EUV vs 7 nm).

specyfikacja procesorów HiSilicon Kirin 990 i Kirin 990 5G
Specyfikacja procesorów HiSilicon Kirin 990 i Kirin 990 5G (fot. @HuaweiMobile)

Wiele osób zarzucało Huawei, że Kirin 990 nie bazuje na nowszych rdzeniach ARM Cortex-A77, ale producent tłumaczył, że już rdzenie ARM Cortex-A76 zapewniają wystarczająco wysoką wydajność i uznano, że nie ma potrzeby stosować nowszej generacji, ponieważ użytkownicy i tak nie zauważyliby różnicy w działaniu. Jednocześnie kierowano się kwestią zapotrzebowania na prąd – nowsze rdzenie mają większy apetyt na niego, więc to przeważyło na decyzji o sięgnięciu po ARM Cortex-A76. Co ciekawe, na podobny krok zdecydował się również Samsung w przypadku Exynosa 990.

HiSilicon Kirin 1020

Już niecały miesiąc po premierze Kirina 990 pojawiły się informacje, że kolejny procesor HiSilicon z najwyższej półki będzie powstawał z wykorzystaniem 5-nm procesu technologicznego. Teraz światło dzienne ujrzały kolejne doniesienia, według których Kirin 1020 (tak bowiem ma się nazywać następny, topowy SoC Huawei; aktualnie rozwijany jest pod oznaczeniem kodowym „Baltimore”) oparty zostanie na rdzeniach ARM Cortex-A78 (oczywiście nie w całości). W połączeniu z bardziej zaawansowaną litografią ma się to przełożyć na nawet 50% wzrost wydajności względem poprzednika! Gdyby producent zdecydował się na rdzenie ARM Cortex-A77, taki skok wydajnościowy nie byłby możliwy.

Oczywiście należy pamiętać, że mamy tu do czynienia z nieoficjalnymi informacjami i jeszcze nic nie jest przesądzone. HiSilicon Kirin 1020 zadebiutuje najwcześniej dopiero we wrześniu 2020 roku i w pierwszej kolejności trafi do smartfonów z serii Mate 40. Nie można mieć też pewności, że Huawei rzeczywiście pominie rdzenie ARM Cortex-A77 – byłoby to sporym zaskoczeniem.

Źródło: MyDrivers