Choć na co dzień nie myślimy o nich jak o najważniejszym elemencie, kości RAM stanowią ważny komponent urządzeń mobilnych. JEDEC, organizacja zajmująca się m.in. standaryzacją rozwiązań związanych z półprzewodnikami, właśnie opublikowała specyfikację pamięci LPDDR6.
Pamięci schodzącej generacji
Obecnie panującym standardem w urządzeniach mobilnych są pamięci RAM kategorii LPDDR5, ustandaryzowane w 2019 roku. W założeniu miały oferować prędkość 6400 MT/s, zegary o taktowaniu 3200 MHz i szereg rozwiązań związanych z m.in. oszczędzaniem energii.
Po drodze pojawiły się jeszcze usprawnione pamięci LPDDR5X, jednak – jak wszyscy wiemy – 6 lat od debiutu bazowego standardu to w przypadku elektroniki wieki i „prawdziwy” następca LPDDR5 zbliżał się wielkimi krokami. JEDEC właśnie ogłosił specyfikację LPDDR6.
Dokument definiujący standard otrzymał numer JESD209-6. Według organizacji, kości nowej generacji zapewnią zauważalny skok nie tylko w wydajności, ale też bezpieczeństwie, niezawodności i oszczędzaniu energii.
Specyfikacja LPDDR6
Specyfikacja nowych pamięci RAM zdradza, że kości zapewnią lepsze wsparcie dla zadań opartych o AI i obliczeń, dzięki takim elementom, jak dwa subkanały na kość z 12 liniami DQ, czterema sygnałami CA na subkanał, co pozwoli zmniejszyć liczbę pinów, wybierane dynamicznie długości 32B i 64B, statyczny tryb wydajności, poprawiający osiągi w konfiguracjach o wysokiej pojemności, czy dynamiczny NT-ODT (Non-Target On-Die Termination), pozwalający na precyzyjne dostrojenie jakości sygnału w czasie rzeczywistym.
Jako że liczby i procenty to nasz ulubiony element każdej specyfikacji, warto wspomnieć, że pamięci LPDDR6 będą charakteryzować się przepustowością sięgającą 14400 MB/s. Dla porównania, najszybsze pamięci LPDDR5X osiągają przepustowość rzędu 10667 MB/s. Powinniśmy być więc świadkami ponad 30-procentowego przyspieszenia względem starszych kości.
W kwestii oszczędzania energii, LPDDR6 wprowadzi natomiast:
- niższe napięcie zasilania VDD2,
- DVFSL (Dynamic Voltage Frequency Scaling – Low Power) – skalowanie napięcia w trakcie małego obciążenia,
- tryb Dynamic Efficiency – w przypadku scenariuszy o niskiej przepustowości kości wykorzystają tylko jeden podkanał,
- naprzemienne wejścia poleceń zegara – operacja równoważąca wydajność i pobór energii,
- wsparcie częściowego samoodświeżania i aktywnego odświeżania do mimizalizowania zużycia w przypadku zarządzania pamięcią w stanie bezczynności.
Aby kości działały bezawaryjnie, nowy standard wprowadzi także PRAC (Per Row Activation Counting) do monitorowania i zarządzania spójnością danych, tryb Carve-out Meta Mode do rezerwowania zabezpieczonych stref pamięci, wbudowany ECC (Error Correction Code) czy wsparcie CA Parity, error scrubbing i MBIST (Memory Built-In Self Test).
Pierwsze urządzenia z kośćmi LPDDR6 mają pojawić się pod koniec 2025 roku, jednak JEDEC nie precyzuje, kiedy dokładnie dojdzie do rynkowego debiutu. Możemy się jedynie domyślać, że z nowych pamięci chętni skorzystaliby producenci flagowych smartfonów – Samsung (seria Galaxy S26), Xiaomi (linia „16”) czy OnePlus (następny w kolejce powinien być model z końcówką „14”).
