(źródło: ExecutableFix)

Wiemy, jak wygląda gniazdo AMD AM5 pod nadchodzące procesory Ryzen 7000

Wraz z premierą procesorów z serii AMD Ryzen 7000 o nazwie kodowej Raphael, producenci sprzętu komputerowego wprowadzą płyty główne, które będą miały na pokładzie nowe gniazdo procesora AMD AM5. Do internetu trafiły nieoficjalne rendery nadchodzącego gniazda pod przyszłe procesory Ryzen, które będzie wspierane przez następnych kilka lat.

AMD porzuca gniazda PGA na rzecz LGA

AMD praktycznie od początku swojego istnienia wykorzystywało socket PGA w segmencie procesorów desktopowych. Gniazda 939, AM2(+), AM3(+) oraz AM4 były wybudowane w formacie PGA (Pin Grid Array) – co oznacza, że to procesor ma na pokładzie piny, a nie gniazdo. Amerykański gigant technologiczny ma już doświadczenie w budowie procesorów wymagających gniazda LGA, bowiem profesjonalne układy AMD Threadripper wykorzystują socket TR4 w formacie LGA.

Producent w nadchodzącej generacji procesorów AMD Ryzen 7000 wprowadzi socket AM5 LGA1718, czyli gniazdo bardzo podobne do obecnych socketów pod desktopowe procesory Intel Core. Rendery potwierdzają wcześniejsze plotki, że procesory AMD Ryzen, o nazwie kodowej Raphael, mają kwadratowy kształt o wymiarach 45 × 45 mm.

Jak widzimy na renderach użytkownika Twittera pod pseudonimem @ExecutableFix, IHS nadchodzących procesorów AMD Ryzen będzie dosyć gruby, dodatkowo gniazdo AM5 będzie zdecydowanie bardziej obudowane, niż konkurencyjne sockety Intela.

Konstrukcja LGA zdecydowanie ułatwi montaż procesora, ponieważ procesory AMD Ryzen 7000 na płytce drukowanej będą miały wycięcia po prawej i lewej stronie, które uniemożliwią potencjalne złe zamontowanie procesora do gniazda. Jak wiemy, obecne procesory Ryzen wykorzystują podstawkę AM4, gdzie niedoświadczona osoba budująca komputer jest w stanie umieścić CPU w gnieździe na każdy możliwy sposób.

Płyty główne, wykorzystujące gniazdo AMD AM5 LGA1718, najprawdopodobniej będą oparte na chipsetach z serii 600 (X670, B660, A620?). Płyty zaoferują wsparcie procesorów z serii AMD Ryzen 7000, opartych na mikroarchitekturze AMD Zen 4, których premiera oczekiwana jest końcem 2022 roku. Dodatkowo, płyty będą w stanie obsłużyć nadchodzący standard pamięci operacyjnej DDR5 oraz interfejs PCI-Express 5.0.