Flagowce Xiaomi są niezwykle łakomym kąskiem, ponieważ każdy z nich charakteryzuje się bardzo atrakcyjnym stosunkiem ceny do oferowanych możliwości. Fanów niedrogich high-endów z pewnością ucieszy więc fakt, że marka pracuje nad kolejną topową propozycją. Właśnie poznaliśmy część specyfikacji nadchodzącej nowości.
Aktualnie triumfy święci Xiaomi Mi 9, ale producent nie zamierza spoczywać na laurach i w pocie czoła przygotowuje kolejne smartfony z najwyższej półki. Jak donosi Mishaal Rahman z serwisu xda-developers, jeden z nich rozwijany jest pod (bardzo obiecującą) nazwą kodową „Hercules”.
W związku z faktem, że ma to być high-end, na jego pokładzie znajdzie się topowy procesor Qualcomm Snapdragon 855, składający się z ośmiu rdzeni Kryo 485 o maksymalnej częstotliwości taktowania 2,84 GHz i układu graficznego Adreno 640. Do produkcji tego SoC amerykański koncern wykorzystuje 7-nm proces technologiczny.
Na razie jednak nic nie wskazuje na to, aby wspomniany procesor miał zostać doposażony w modem Qualcomm Snapdragon X50, który obsługuje sieć 5G. Na razie jedynym smartfonem Xiaomi z takim rozwiązaniem na pokładzie jest zaprezentowany na targach MWC 2019 Xiaomi Mi Mix 3 5G.
Nadchodzący flagowiec Xiaomi zostanie również wyposażony w potrójny aparat główny na tyle i pojedynczą kamerkę do selfie i rozmów wideo. Sugerując się niedawnymi doniesieniami można domniemywać, że ta ostatnia będzie się wysuwać z wnętrza obudowy.
Oprócz tego, nowy smartfon Xiaomi zaoferuje też moduł NFC i funkcję bezprzewodowego ładowania, a także zintegrowany z ekranem czytnik linii papilarnych.
Wymieniona powyżej specyfikacja nowego flagowca Xiaomi brzmi bardzo obiecująco, lecz na razie nie wiadomo, pod jaką nazwą ten smartfon zadebiutuje na rynku. Zdaniem niektórych mamy tu do czynienia z kolejnym modelem z serii Mi Mix i – szczerze mówiąc – póki co jest to najbardziej prawdopodobny scenariusz.
*Na zdjęciu tytułowym Xiaomi Mi 9 (pod linkiem znajdziecie jego recenzję przygotowaną przez Kasię)
Źródło: @MishaalRahman
