Samsunga można lubić lub nie, lecz trzeba mu oddać to, że popycha branżę do przodu i wprowadza do niej mnóstwo nowych technologii oraz innowacyjnych rozwiązań. Południowokoreański producent jest jednym z liderów w segmencie półprzewodników i jego najnowszy moduł z pewnością na zawsze zmieni wnętrza smartfonów.
Relatywnie niewiele osób interesuje to, co znajduje się we wnętrzu smartfona. Najważniejsze, żeby dobrze i długo działał oraz robił ładnie wyglądające zdjęcia i kręcił dobrej jakości filmy. Gdyby zapytać przypadkowe osoby, prawdopodobnie większość nie wiedziałaby, że często ich urządzenie wykorzystuje rozwiązania opracowane lub/i wyprodukowane przez południowokoreańskiego giganta. A tymczasem ma on naprawdę wiele do zaoferowania, a od teraz też rewolucyjny moduł o niemówiącej nic na pierwszy rzut oka LPDDR5 uMCP.
Samsung zrobił coś, co do tej pory nie udało się nikomu
Koreańczycy poinformowali dziś, że rozpoczęli masową produkcję pierwszego w branży modułu, który integruje w jednym chipie pamięci LPDDR5 i UFS 3.1 NAND, czyli pamięć RAM i flash, przeznaczoną na pliki systemowe i użytkownika. Według deklaracji, ma on zapewnić flagową wydajność dla znacznie szerszego grona użytkowników smartfonów.
Nowy moduł uMCP bazuje na najnowszych mobilnych interfejsach DRAM oraz NAND i – według deklaracji producenta – jest w stanie dostarczyć błyskawiczną prędkość i dużą pojemność przy bardzo niewielkim zapotrzebowaniu na prąd z akumulatora. Dzięki temu użytkownicy smartfonów będą mogli wykorzystać dobrodziejstwa technologii 5G, które dotychczas były zarezerwowane dla posiadaczy flagowców.
Samsung informuje, że jego nowy moduł uMCP zapewnia ulepszoną o blisko 50% wydajność DRAM – z 17 GB/s do 25 GB/s, a także dwukrotnie wyższą wydajność NAND – z 1,5 GB/s do 3 GB/s. W obu przypadkach są to wartości porównujące możliwości – odpowiednio – LPDDR4x i UFS 2.2.
Dużą zaletą modułu LPDDR5 uMCP ma być również jego niewielki rozmiar – 11,5×13 mm. Dzięki temu producenci smartfonów będą mieli więcej miejsca na inne komponenty. Samsung daje im też możliwość wybrania wielkości pamięci – od 6 GB do 12 GB RAM i od 128 GB do 512 GB flash. Dzięki tej elastyczności nowy chip może pojawić się zarówno we flagowych, jak i średniopółkowych smartfonach.
Koreańczycy informują, że z powodzeniem przeprowadzili testy kompatybilności swojego nowego modułu z kilkoma globalnymi producentami smartfonów, dlatego oczekuje się, że pierwsze urządzenia z nim na pokładzie pojawią się na rynku jeszcze w tym miesiącu.
