Ważne

iPhone 7 będzie cieńszy i lżejszy. Między innymi dzięki tej technologii

Apple postanowiło nieco „pogrubić” (dokładnie o 0,2 mm) iPhone’a 6S i 6S Plus. Coraz częściej jednak odnosimy wrażenie, że producent traktuje takie posunięcie jako swego rodzaju ujmę na honorze i zamierza iPhone’a 7 drastycznie – bo aż o 1 mm – odchudzić.

Owszem, zdarzały się przypadki, gdzie smartfony miały grubość na poziomie 5,5 mm, ale każdy wie, że jest to tylko i wyłącznie klasyczny przykład wyścigu na cyferki. Większość użytkowników nie przykłada do tej kwestii aż tak dużej uwagi i wystarcza im, aby urządzenie było zwyczajnie smukłe – a takie są nawet takie, które mają ponad 8 mm grubości (czasami nawet więcej, gdyż nierzadko odpowiednie wyprofilowanie obudowy potrafi zdziałać cuda – przykład: HTC One M9).

Apple zdaje się jednak wiedzieć lepiej i żyć w przeświadczeniu, że chudsze = lepsze, ewentualnie bardziej emejzing. Ale aby przekraczać kolejne granice, potrzebne są odpowiednie rozwiązania. W tym przypadku gigant z Cupertino ma (podobno) zamiar skorzystać z technologii (Fan-Out Packaging Technology), pozwalającej w module anteny i łączności radiowej bardziej „ścieśnić” niezbędne elementy, jednocześnie zwiększając liczbę terminali I/O (input/output). Warto zaznaczyć, że wspomniana technologia nie powoduje zwiększenia rozmiarów samego chipu.

Fan Out technology is a technology that increases number of I/O (Input/Output) terminals within a package by pulling out wiring of I/O terminals to outside from a semiconductor chip (Die), which is a previous step before packaging. As area of a chip had become narrower as manufacturing processes had become finer, it was difficult to increase number of I/O terminals. Because industries do not want to increase size of a chip just for I/O terminals, they have been paying attention to Fan Out Packaging technology recently. It is most cost effective from production cost perspective if number of I/O terminals increases within a package while still decreasing size of a chip.

Stosując Fan-Out Packaging Technology w połączeniu z ekranami elektromagnetycznymi (z ang. EMI shields) Apple będzie w stanie zmieścić więcej komponentów w jednym miejscu, minimalizując jednocześnie straty nadawanych/odbieranych sygnałów oraz potencjalne zakłócenia. Mówi się także, że moduł radiowy będzie zawierał dwa chipy w jednym „opakowaniu” (zamiast dwóch osobnych), co ma również pozwolić na zaoszczędzenie miejsca.

Jak widać, Apple zamierza włożyć bardzo dużo wysiłku i innowacji, aby do września odchudzić iPhone’a 7. Jednak w mojej opinii będzie to tylko sztuką dla sztuki, bowiem nie znajduję żadnego użytkowego uzasadnienia tak małej grubości (nie tylko tego) smartfona. Chyba, że dzięki oszczędności miejsca, Kalifornijczykom jakimś sposobem uda się „upchnąć” bardziej pojemną baterię. Jeśli nie – niech lepiej zastosują jeszcze wytrzymalsze aluminium, żeby urządzenie nie zgięło się pod minimalnym naporem jak kartka z papieru.

Na sam koniec – dla porównania – grubość:

Źródło: etnews przez MacRumors

Komentarze

Logowani/Rejestracja jest chwilowo wyłączona