Ważne

Do premiery jeszcze daleko, ale znamy już wstępną specyfikację procesorów Snapdragon 845 i Kirin 970

Kirin 960 jest już dość długo na rynku, ale Snapdragon 835 to właściwie cały czas świeżynka. I choć jeszcze przez jakiś czas oba będą dzierżyć miano “flagowych procesorów”, to nieuchronnie zbliża się moment, w którym doczekają się następców. My jednak już teraz wstępnie wiemy, czego możemy się po nich spodziewać.

Oczywiście do poniższych informacji należy podchodzić – zresztą jak do wszystkich przecieków – z odpowiednią dozą rezerwy, ale trudno nie oprzeć się wrażeniu, że mogą one mieć sporo wspólnego z rzeczywistością. A jeżeli faktycznie tak będzie, to powinniśmy po Snapdragonie 845 spodziewać się m.in. czterech rdzeni ARM Cortex-A75 i czterech ARM Cortex-A53 (możliwe, że odpowiednio zmodyfikowanych z wykorzystaniem mikroarchitektury Kryo 280 lub nowszej) oraz układu graficznego Adreno 630.

Procesor obsługiwać ma też kości RAM typu LPDDR4X, pamięć flash UFS 2.1 oraz łączność Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ad. Całość powstanie przy użyciu 10-nm procesu litograficznego LPE. Wielce prawdopodobne, że jego produkcją zajmie się Samsung.

Snapdragon 845 ma pojawić się na rynku w pierwszym kwartale 2018 roku.

Qualcomm Snapdragon 845 i Kirin 970

Kirin 970, czyli flagowy procesor Huawei, składać ma się z kolei z czterech rdzeni ARM Cortex-A73 oraz czterech ARM Cortex-A53 i obsługiwać ma kości RAM typu LPDDR4X, pamięć flash UFS 2.1, a do tego zapewniać łączność w standardzie Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac. Całość powstanie (po raz pierwszy) w 10-nm procesie FinFET. Układ trafi na rynek już w trzecim lub czwartym kwartale 2017 roku.

Źródło: Weibo przez @ZyadAtef12

Komentarze

Logowani/Rejestracja jest chwilowo wyłączona