LeEco i Coolpad wspólnie stworzą flagowca ze Snapdragonem 820, 4 GB RAM i podwójnym aparatem

Ostatnio LeEco stało się największym udziałowcem Coolpada i zamierza maksymalnie wykorzystać ten fakt, m.in. dystrybuując własne urządzenia również kanałami sprzedaży Coolpada. Obie marki postanowiły jednak też połączyć siły w jeszcze inny sposób: spod ich wspólnych skrzydeł wyfrunie niedługo nowy, flagowy smartfon.

Według doniesień, jakie dotarły do nas z Chin, ma on zostać wyposażony m.in. w 5,5-calowy wyświetlacz o rozdzielczości QHD (1440×2560, ppi=534), czterordzeniowy procesor Qualcomm Snapdragon 820 2,15 GHz z układem graficznym Adreno 530, 4 GB RAM oraz 64 GB pamięci wewnętrznej (najpewniej z możliwością rozszerzenia przy pomocy karty microSD).

Smartfon ma również otrzymać podwójny aparat główny. Sensory mają być ułożone jeden pod drugim, co zdradza nam zdjęcie, które trafiło do sieci. Całość zasili akumulator o pojemności 3500 mAh. Nie wiadomo natomiast, jaką nakładką zostanie przykryty Android. Każdy producent ma bowiem swoją (LeEco EUI, Coolpad Cool UI), więc ciekawe, jak Chińczycy rozwiążą tę kwestię.

Źródło: GizmoChina