Huawei P8 ma mieć 6 mm grubości. Premiera podobno 15 kwietnia

Ostatnio najczęściej dzielimy się z Wami spekulacjami dotyczącymi trzech nadchodzących flagowców: Samsunga Galaxy S6, HTC One M9 oraz Huawei P8. O ile pierwsze dwa mają zostać zaprezentowane w Barcelonie podczas targów MWC 2015 (już za miesiąc!), tak ostatniego najprawdopodobniej poznamy 1,5 miesiąca później. Dziś pojawiły się kolejne informacje na jego temat.

Tym razem wiadomości pochodzą z konta @Ubuntu团队 z chińskiego portalu społecznościowego Weibo. Źródło to, jak twierdzi GizmoChina, wielokrotnie ujawniało przedwczesne informacje odnośnie urządzeń Meizu, które ostatecznie okazywały się prawdziwe. Podobnie może być i tym razem. Czego się zatem dowiedzieliśmy?

Przede wszystkim informacje, jakoby Huawei P8 miał pracować dzięki procesorowi Kirin 930 (pierwszemu 16-nanometrowemu chipowi), zdają się potwierdzać. Nie ma w tym nic zaskakującego, bowiem jest to autorska jednostka rozwijana przez producenta właśnie z myślą o swoich urządzeniach. Ascend P7 oferował przecież HiSilicon Kirin 910.

Omijając jednak na chwilę kwestie parametrów technicznych, ciekawie przedstawia się plotka, że Huawei P8 będzie miał tylko 6 mm grubości. W tak cienkiej obudowie, która ma zostać z obu stron wykończona szklaną powłoką pokrytą Gorilla Glass 3, ma się zmieścić akumulator o pojemności 2600 mAh.

Przypomnijmy, że – jeśli wcześniejsze plotki są prawdziwe – najnowszy flagowiec chińskiego koncernu ma posiadać 5,2-calowy wyświetlacz 1920 x 1080 pikseli, 3GB RAM i aparat 13 Mpix. Pozostała lista danych technicznych, póki co, owiana jest tajemnicą.

Prezentacja Huawei P8 ma się odbyć w Londynie 15 kwietnia. Jego cena natomiast, jeśli wierzyć najnowszym spekulacjom, ma wynosić równowartość 480 dolarów (2999 juanów).