Jeżeli chodzi o procesory do urządzeń mobilnych, to właśnie Qualcomm ma najbogatszą ofertę. Amerykański koncern stale pracuje nad kolejnymi układami i właśnie w sieci pojawiła się rzekoma specyfikacja trzech nowych modeli: Snapdragon 670, Snapdragon 640 i Snapdragon 460.
Już na wstępie wypada wyraźnie zaznaczyć, że mowa tu o przecieku, a nie potwierdzonych przez samego zainteresowanego informacjach. Mimo wszystko trudno przejść obok niego obojętnie, z uwagi na fakt, że wiele osób jest ciekawych, co mogą zaoferować nowe procesory Qualcomma.
Jeśli wierzyć temu doniesieniu, Snapdragon 670 składać się będzie z czterech rdzeni Kryo 360 o częstotliwości taktowania 2,0 GHz i czterech Kryo 385 1,6 GHz. Te pierwsze mają być „przerobionymi” Cortexami-A75, natomiast drugie powstaną na bazie Cortexów-A55. Za grafikę ma odpowiadać układ Adreno 620, a za łączność LTE modem Snapdragon X16, obsługujący pobieranie danych z prędkością nawet 1 Gbit/s. Całość powstanie przy wykorzystaniu 10-nm procesu technologicznego LPP (Low Power Plus).
Drugi z nadchodzących procesorów, Snapdragon 640, ma składać się z dwóch rdzeni Kryo 360 o częstotliwości taktowania 2,15 GHz i sześciu Kryo 360 1,55 GHz. Co ciekawe, mimo takiej samej nazwy, pierwsze mają bazować na rdzeniach Cortex-A75, a drugie na Cortexach-A55 (różni je tylko dopisek – odpowiednio Gold i Silver). Za grafikę w tym układzie ma odpowiadać Adreno 610, a łączność LTE obsługiwać modem Snapdragon X12, oferujący pobieranie danych z prędkością 600 Mbit/s. Całość powstanie w 10-nm litografii LPP (Low Power Plus).
Ostatni z przywoływanej trójki, Snapdragon 460, będzie składać się z czterech rdzeni Kryo 360 1,8 GHz i czterech Kryo 360 1,4 GHz (cała ósemka ma bazować na rdzeniach Cortex-A55). Grafikę ma tutaj obsługiwać Adreno 605, a łączność LTE modem Snapdragon X12, oferujący pobieranie danych z prędkością 600 Mbit/s. Do wytwarzania tego procesora Qualcomm wykorzysta 14-nm proces technologiczny LPP (Low Power Plus).
Nie da się ukryć, że Snapdragon 670, Snapdragon 640 i Snapdragon 460 zapowiadają się naprawdę ciekawie. Szczególnie, że we wszystkich trzech wypadkach Qualcomm rzekomo planuje wykorzystać jako bazę najnowsze rdzenie ARM Cortex-A75 i ARM Cortex-A55. Mimo wszystko, na obecnym etapie trzeba jeszcze darować sobie nadmierny entuzjazm, ponieważ cały czas mamy do czynienia z przeciekiem, a nie z potwierdzonymi przez samego zainteresowanego informacjami.
