LeEco Le X850 w TENAA

LeEco Le X850 z podwójnym aparatem i Snapdragonem 821 otrzymał certyfikat TENAA

LeEco wkrótce wypuści na rynek kolejny smartfon – tym razem będzie to high-endowa pod względem specyfikacji propozycja, wyposażona we wszystkie, najnowsze zdobycze techniki.

LeEco Le X850 (pod taką nazwą widnieje w bazie TENAA, ale na rynku na pewno zadebiutuje z jakąś bardziej „przyjazną”) może pochwalić się 5,7-calowym wyświetlaczem o rozdzielczości QHD (1440×2560), wykonanym w technologii IPS. Zdjęcia mogłyby sugerować, że jest on także lekko zakrzywiony, ale najpewniej jest to zasługa szkła 2.5D, pokrywającego panel przedni.

Sercem nadchodzącego smartfona jest czterordzeniowy procesor Qualcomm Snapdragon 821 2,35 GHz z układem graficznym Adreno 530. Duet ten wspierany jest przez 4GB RAM. Na swoje pliki użytkownik otrzyma natomiast 64GB pamięci wewnętrznej (jeśli mu to nie wystarczy, to może mieć problem – nie ma bowiem możliwości rozszerzenia jej przy pomocy karty microSD).

Do dyspozycji posiadacze tego modelu będą mieli także podwójny aparat główny, w którym jeden sensor ma rozdzielczość 13 Mpix, a drugi 8 Mpix. Kamerka na przodzie też jest „potężna” – ma aż 16 Mpix. Nie zabraknie też oczywiście czytnika linii papilarnych, Dual SIM, a nawet portu podczerwieni. Prawdopodobnie jednak również w tym modelu LeEco nie zastosuje 3,5 mm złącza słuchawkowego, którego rolę przejmuje w innych propozycjach USB Typu C.

LeEco Le X850 pracować będzie pod kontrolą systemu operacyjnego Android 6.0.1 Marshmallow z nakładką EUI. Energię dostarczy mu z kolei akumulator o pojemności 3900 mAh z funkcją szybkiego ładowania Qualcomm Quick Charge 3.0. Całość ma wymiary 157,25×77,95×7,99 mm i waży 185 gramów.

Źródło: TENAA