ARM i TSMC rozpoczynają współpracę, aby wspólne wyprodukować SoC w 7 nm procesie technologicznym

ARM i TSMC ogłosiły właśnie rozpoczęcie współpracy, która ma zaowocować zaprojektowaniem i wyprodukowaniem procesora w 7 nm procesie technologicznym. Nie jest to jednak pierwszy raz, kiedy obaj giganci łączą siły – obecnie pracują już nad stworzeniem układów 16- i 10-nm.

Co ciekawe, to IBM jako pierwsze ogłosiło, że udało mu się wyprodukować 7-nm procesor. Niestety, użyta do tego celu technologia oraz procesy wiążą się z ogromnymi kosztami, a to wyklucza ich komercyjne wykorzystanie, przynajmniej w ciągu kilku najbliższych lat. Szacuje się więc, że może się to stać dopiero w 2018 lub 2019 roku.

Intel natomiast ogłosił, że przesunął termin rozpoczęcia produkcji procesorów w 10-nm procesie technologicznym do drugiej połowy 2017 roku. Oznacza to, że 7-nm układy jego autorstwa trafią na rynek dopiero w końcówce 2019 lub na początku 2020 roku, czyli jeszcze później niż te od IBM.

Nie wiadomo natomiast, kiedy TSMC rozpocznie masową produkcję procesorów w 7-nm procesie technologicznym. Jego 10-nm układy mają podobno trafić na rynek na początku przyszłego roku, więc kolejne, bardziej zaawansowane, powinny pojawić się na nim gdzieś w okolicach 2019 roku. Powyższe szacunki nie pokrywają się jednak do końca z wcześniejszymi informacjami, z których wynika, że TSMC odpowie za produkcję procesorów do nowych iPhone’ów. Mają być one wytwarzane już w 10-nm procesie technologicznym, a smartfony Apple trafią do sprzedaży przecież jeszcze w tym roku.

ARM zapowiedziało, że dostosuje swoje rozwiązania do technologii wykorzystanej przez TSMC, aby umożliwić industry’s lowest-power architecture across all performance points. Tajwańczycy nie zamierzają (podobno) wykorzystywać metody extreme ultraviolet lithography, starając się znaleźć inny, ale równie efektywny sposób produkcji procesorów w 7 nm. W przyszłości jednak stosowanie ww. metody stanie się niezbędne, aby wytwarzać coraz to mniejsze układy.

Źródło: Tom’s Hardware