Aparat jest jednym z tych elementów, na które zwracamy szczególną uwagę przy wyborze naszego nowego smartfona. Oczywiście pewne ograniczenie stanowi niewielki fizyczny rozmiar matrycy, ale producenci starają się ominąć na różne sposoby te ograniczenia. Właśnie OmniVision zaprezentował nowy sensor dla flagowych urządzeń mobilnych. Z kolei ARM ma już w planach nowe, 64-bitowe rdzenie, które będą miały być wytwarzane w procesie technologicznym 10 nm.
Nowa matryca OmniVision dla flagowców
OmniVision OV16860 oferuje rozdzielczość 16 milionów pikseli, która zdaniem przedstawicieli firmy będzie szybko zyskiwała na popularności w urządzeniach mobilnych. Warto wspomnieć na wstępie, że rozmiar pojedynczego pikseli wynosi dokładnie 1,3 mikrona. Oczywiście zaprezentowana nowość wspiera HDR, autofokus z detekcją fazy, nagrywanie spowolnionego wideo czy też filmów w pełnej rozdzielczości przy 45 klatkach na sekundę.
Technologia PureCel Plus-S zaowocowała zwiększenie rozmiaru całej matrycy do 1/2,4 cala. Na pewno przełoży się to na wyższą jakość fotografii wykonywanych w słabszych warunkach oświetleniowych (poprawa wynosi podobno 40% w porównaniu do matryc zeszłej generacji). Poza tym znacząco zmniejszono zużycie energii.
Industry reports forecast continued growth in the 13‑ to 16‑megapixel resolution segment in 2016 and beyond, attributable to what is expected to be rapid adoption of 16-megapixel resolution in high-end smartphones starting in 2016. The action camera segment with similar camera resolution is also expected to grow quickly through 2019.
James Liu, OmniVision
OmniVision OV16860 pozwoli na nagrywanie w UHD przy 60 klatkach na sekundę albo Full HD przy 120 kl./s. Matryca może zostać umieszczona w modelu o wymiarze 10,5 x 10,5 mm. Masowa produkcja rozpocznie się jeszcze w tym kwartale, więc zapewne pierwsze egzemplarze z tym sensorem poznamy na początku 2016 roku.
Następca ARM Cortex A72 w drodze
Niedawno informowaliśmy Was o prezentacji energooszczędnych rdzeni Cortex A35. Jednak ARM nie zamierza zwalniać tempa – przyszłoroczne SoC będą wykorzystywały w mocniejszy klastrach rdzenie A72, którym już jest szykowany następca. Niestety na razie nie wiemy zbyt wiele na jego temat. Pewne jest, że będzie bazował na architekturze ARMv8 i nosi nazwę Artemis.
W dodatku ma być wytwarzany w procesie technologicznym 10 nm, co jasno wskazuje na prezentację w najbliższych miesiącach. Jednak mało prawdopodobne, że Samsung czy TSMC będą mogli szybko uruchomić masową produkcję procesorów w tak niewielkim procesie litograficznym. Z udostępnionego zdjęcia, możemy się dowiedzieć, że klastry LITTLE wciąż będą bazować o rdzenie ARM Cortex A53 czy też wspomniane na wstępie A35.
źródło: OmniVision przez PR News Wire, Phone Arena; Benchlife przez Phone Arena
